OurCoders 科技频道关于“芯片与基础设施”的内容分类，共收录 1 篇稿件。
三星在 Hot Chips 2026 展示 LPDDR5X-PIM，把乘加单元放进 LPDDR5X 的每个内存 bank。按 Chips and Cheese 对演示资料的拆解，16 个 bank 可共同利用约 614 GB/s 的片内带宽，整包低精度计算峰值约 2.4 TOPS。
