英特尔的高级包装,用于更大的AI芯片
2025-06-08 13:01:04
Intel在IEEE电子组件和包装技术会议上推出了新的芯片包装技术,旨在容纳AI进步所需的较大处理器。创新包括对EMIB(嵌入式多-DIE互连桥)技术的改进,该技术现在以通过硅VIA(EMIB-T)为特色,以及增加底物尺寸可行性的热压缩键合方法。这些进步允许将超过10,000毫米的硅在大于21,000平方米的软件包中集成,以解决摩尔法律放缓所带来的限制。此外,英特尔还引入了技术,以增强大规模包装中的热量耗散。这些技术目前处于研发阶段,对于与TSMC的包装进步的未来竞争力至关重要。