首尔 - 随着韩国加大人工智能计算高带宽内存 (HBM) 供应链的发展,日本芯片制造设备公司正在寻求与该领域主导公司的供应协议。
日本最大的芯片设备制造商东京电子正在首尔附近的龙仁市建立第四个韩国研发中心。该设施预计于 2026 年开业,将配备先进的设备,可供客户用于原型设计。
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