华为人工智能芯片中的台积电技术引发了对供应链“漏洞百出”的质疑

2024-10-27 02:00:12 英文原文

“事实证明,美国对中国半导体行业的长臂制裁是漏洞百出的”,台湾经济研究院研究员兼所长刘亚里莎表示。

这一发现引发了人们对所发生事件寻找解释的热潮。据路透社周三报道,台积电发现其供应给该客户的一颗芯片最终出现在华为产品中后,已停止向该客户发货。据台湾官方媒体报道,这家芯片制造商还向美国政府和台湾当局通报了这一事件,这可能违反了美国的出口管制。

The logo of TSMC outside one of its facilities in Taichung, Taiwan, on December 2, 2019. Photo: Shutterstock

2019 年 12 月 2 日,台积电位于台湾台中的一处工厂外的标志。照片:Shutterstock

台积电在此前的声明中表示,自 2020 年 9 月起就不再向华为供货。华为表示,在美国商务部对其【外国直接产品规则】的修正案实施后,它没有通过台积电生产任何芯片。2020 年针对华为——。

目前,问题多于答案。疑似客户与台积电合作的持续时间、规模和范围尚不清楚。该客户与华为的关系,或者与这家中国电信设备制造商是否有任何关系,也不得而知。目前尚不清楚 TechInsights 发现的台积电芯片是否通过同一客户进入华为硬件。

分析人士表示,无论华为是直接还是通过间接代理获得了台积电的先进代工产能,这都表明美国针对这家中国国家龙头企业的严格半导体限制受到了损害。

尽管一些社交媒体账户翻译并引用了外国媒体的报道,但中国官方媒体基本上没有报道 TechInsights 的调查结果。

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摘要

台湾经济研究所的刘亚丽莎指出,美国对中国半导体行业的长臂制裁似乎无效。台积电发现其一款芯片最终出现在华为产品中,可能违反美国出口管制,因此停止向一位未透露姓名的客户发货。尽管台积电和华为声明表示自 2020 年以来没有近期合作,但客户与两家公司关系的全面程度仍不清楚。分析师认为,这表明美国针对华为等中国实体的半导体限制存在弱点。

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