AMD 期待已久的 Strix Halo Zen 5 APU
知名泄密者Golden Pig Upgrade Pack公布了AMD Ryzen AI Max 300（代号Strix Halo）处理器潜在配置的初步细节，预计将于2025年初发布。泄密者透露了这些带有超高端集成 Radeon GPU 的 CPU 的官方名称。
AMD 的 Ryzen AI Max“Strix Halo”处理器面向游戏玩家和创作者的高性能笔记本电脑。这些 CPU 将采用多芯片设计，包括一个或两个 Zen 5 CCD（最多 16 个 Zen 5 核心）和一个包含高端 GPU（最多 40 个 RDNA 3.5 计算单元）、内存的大型配套芯片。控制器具有 256 位 LPDDR5X-8533 物理接口（峰值带宽高达 273 GB/s）和 I/O 功能。
256 位 LPDDR5X 接口将确保其高性能的性能终端GPU不受内存带宽的限制。此外，CPU 将为 GPU 分配高达 96 GB 的内存，如果有人决定在集成 GPU 中运行需要内存的 AI 工作负载，这对于 AI 应用程序来说将非常方便。
目前，AMD据报道，正在考虑三种 Ryzen AI Max SKU：
目前尚不清楚 AMD 是否会满足其 Ryzen AI Max 的三个 SKU。一方面，Strix Halo 是一款发烧友级产品，因此大幅削减 GPU 性能将破坏专为游戏玩家设计的具有大量内置 GPU 的 APU 的用途。此外，请记住，没有那么多台式机替代笔记本电脑，因此不可能有太多 Ryzen AI Max 型号。
另一方面，如果 AMD 拥有足够的带有 GPU 的配套芯片，比如说，拥有 24 个功能计算单元（1536 个流处理器），但它仍然比“常规”Ryzen AI 9 HX 370 提供巨大的性能优势，后者具有 12 个通用核心（四个 Zen 5 核心，八个 Zen 5c 核心）、具有 16 个计算单元（1024 个流处理器）的 Radeon 890M GPU 和 128 位内存接口。
AMD 的 Ryzen AI Max 处理器将在笔记本电脑外形尺寸中提供桌面级性能- 专用计算和图形，但它们将以 120W133W 的巨大功耗为代价。
获取 Tom's Hardware 的最佳新闻和深入的评论，直接发送到您的收件箱。
Anton Shilov 是 Toms Hardware 的特约撰稿人。在过去的几十年里，他涵盖了从 CPU 和 GPU 到超级计算机、从现代工艺技术和最新的制造工具到高科技行业趋势的所有内容。