首尔——三星电子更换了内存和代工半导体业务的负责人，这家芯片制造商正在努力跟上开发先进人工智能芯片的全球竞赛。
三星周三宣布，其存储半导体部门将由首席执行官全永贤 (Jun Young-hyun) 直接领导，接替总裁李正培 (Lee Jung-bae)。韩镇万总裁将接替崔时永总裁，担任代工芯片业务负责人，该业务为外部客户生产定制芯片。
三星在人工智能芯片困境中更换内存和代工厂负责人
2024-11-27 03:01:00
英文原文
作者：KIM JAEWON, Nikkei staff writer
科技巨头在 HBM 方面落后于 SK 海力士，在代工芯片制造方面落后于台积电
三星一直在努力向引领人工智能热潮的美国芯片制造商英伟达供应高带宽内存 (HBM) 芯片。（路透社摄）
2024 年 11 月 27 日 12:01 日本标准时间
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摘要
由于在开发先进人工智能芯片方面遇到困难，以及在 HBM 方面与 SK 海力士以及在合同芯片制造方面与台积电竞争，三星电子已经更换了内存和代工半导体业务的负责人。首席执行官全英贤将直接领导存储器部门，而韩镇万将从崔始英手中接任代工业务负责人。