台积电及其兄弟生产的华为海思 Ascend 910 人工智能芯片的模具照片 登高910B据称由中芯国际制造的芯片透露，虽然这些芯片有很多相似之处，但它们也表现出显着的差异。910B 的核心数量较少。库纳尔盐已经发布了华为海思 Ascend 910、Ascend 910B 以及目前未知的 AI 应用 Ascend 610 的芯片截图。
模具照片描绘了 Ascend 910 和 Ascend 910B 的计算小芯片，因为这些芯片采用多小芯片架构。例如，华为的海思Ascend 910由一个Virtuvian AI处理器、一个Nimbus V3 I/O芯片、四个HBM2E内存堆栈和两个用于一致性的虚拟芯片组成。
Ascend 910 的原始 Virtuvian 计算芯片包含 32 个 DaVinci Max AI 核心（支持 INT8 和 FP16 格式），排列在四个集群中，并使用工作频率为 2 GHz 的 1024 位网状片上网络互连，提供高达 128 GB/每个核心的带宽。
该小芯片还具有四个 1024 位 HBM2 接口和五个芯片间接口，用于连接 Nimbus 和 PCIe I/O。这个原始的 Virtuvian 小芯片由台积电使用其 N7+ 制造工艺（具有一些 EUV 层）生产，尺寸为 14.6 毫米 × 31.25 毫米，芯片尺寸为 456.25 毫米^2。
相比之下，海思 Ascend 910B 的计算小芯片尺寸为 21.32 mm × 31.22 mm，芯片尺寸扩大到 665.61 mm^2，明显更大。与最初的 Ascend 910 不同，Ascend 910B 似乎有 25 个 DaVinci AI 核心，@Kurnalsalts 认为这些不是 DaVinci Max AI 核心，而是一些“New DaVinci”AI 核心。
目前，很难判断“新达芬奇”核心相对于达芬奇最大核心有何改进，但常识表明新核心是向后兼容的，并且可以运行为原始核心编写的代码。
据信，Ascend 910B（我们称之为Virtuvian B）的计算芯片是由中芯国际采用其N+1制造技术制造的，该技术被认为是7nm级的生产节点。鉴于 Virtuvian B 的芯片尺寸比原来的 Virtuvian 大得多，要么中芯国际的 N+1 工艺技术的晶体管密度明显低于台积电的 N7+（这并不奇怪），要么海思大幅增强了达芬奇核心，甚至牺牲了它们的性能。这些增强功能的数量，这将使芯片尺寸变得相当大（不太可能发生的情况）。
除了华为海思 Ascend 910 和 Ascend 910B 的芯片外，Kurnalsalts 还展示了 Ascend 610 的芯片。这款 AI 芯片包含 16 个通用 CPU 核心、8 个 DaVinci Max 核心、“DaVinci mini”核心和192 位 LPDDR5 内存接口。
该芯片的确切市场定位仍不清楚，但它可用于既需要强大的CPU性能又需要先进的AI功能的边缘设备。据官方说法，这种芯片并不存在，但我们可以推测中芯国际也生产这种芯片。