AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395“Strix Halo”APU，具有 16 核和 Radeon 8060S“RDNA 3.5”iGPU 基准测试

AMD 顶级 Strix Halo APU Ryzen AI MAX+ PRO 395 被发现极客跑分具有 16 核和 Radeon 8060S iGPU。

AMD Strix Halo 旗舰现身：Ryzen AI MAX+ PRO 395，配备 16 个 Zen 5 核心和 Radeon 8060S iGPU

虽然AMD的Strix Halo“Ryzen AI Max”APU 并不神秘，这是我们第一次在 Geekbench 数据库中看到示例弹出，这意味着我们即将推出。Strix Halo 阵容预计将是在 CES 2025 上推出。

从细节开始，这款特定的 APU 被称为 AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395，这需要记住很多单词，但与之前的报告以及 AMD 通过数据库确认的内容一致。APU 在 AMD MAPLE-STXH 参考评估板上进行了测试，并在内部用于测试和评估早期样品。

规格方面，AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395“Strix Halo”APU 共有 16 个 Zen 5 核心，32 个线程，基础时钟为 3.0 GHz，据称峰值时钟速度为 4.4 GHz。报告的最快实际时钟速度高达 5.1 GHz。至于缓存，您将获得 64 MB 的 L3 和 16 MB 的 L2，因为这是双 CCD 小芯片设计。之前的信息还表明这些芯片的 TDP 范围在 55-130W 之间。

在 iGPU 方面，AMD Strix Halo APU 将采用与当前 Strix“Ryzen AI 300”系列相同的 RDNA 3.5 架构。不同之处在于，Halo 芯片将采用更大的 iGPU 配置，在 Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU 等芯片上配备多达 40 个计算单元。该特定 APU 配备 Radeon 8060S iGPU，并使用 64 GB DDR5 内存。AMD 在 CES 上首次亮相的 RDNA 4 系列也确认使用 Radeon 8000 品牌。

还对性能进行了测量，最终在 Vulkan API 测试中获得了 67,004 分。结果比 GeForce RTX 3050 更快，但我们预计最终性能会更好，因为这仍然是在具有未优化驱动程序的评估平台上运行的早期示例。

AMD Ryzen AI HX Strix Halo 预期功能：

• Zen 5 小芯片设计
• 多达 16 核
• 64 MB 共享 L3 缓存
• 40 个 RDNA 3+ 计算单元
• 32 MB MALL 缓存（用于 iGPU）
• 256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
• 集成 XDNA 2 引擎
• 多达 60 个 AI TOPS
• 16 个 PCIe Gen4 通道
• 2024 年 2 小时发布（预计）
• FP11平台（55W-130W）

AMD 的 Strix Halo APU 预计将于 2025 年与其他几款 Zen 5 移动产品一起推出，例如 射击场和克拉坎点。这些产品将在明年被整合到多款笔记本电脑、平板电脑、手持设备和迷你电脑中。

AMD Ryzen AI MAX 300“Strix Halo”APU 产品阵容：

新闻来源：基准泄漏