东京——日本富士胶片控股公司将在其位于韩国的芯片材料工厂建造一座新大楼，以将产量提高 30%，以满足韩国存储芯片制造商在开发高带宽存储器 (HBM) 竞赛中的需求。
富士胶片电子材料部门总经理 Tetsuya Iwasaki 在本周的日本半导体博览会上接受《日经新闻》采访时表示，新大楼将生产 CMP 浆料，这是一种用于抛光半导体晶圆的磨料粉末。该公司将投资数十亿日元（10 亿日元约合 657 万美元），目标是在 2027 年春季左右开始量产。
富士胶片扩大韩国芯片材料工厂以满足人工智能需求
2024-12-12 15:27:00
英文原文
作者：KOHEI YAMADA, Nikkei staff writer
日本公司向三星、SK海力士供应晶圆抛光剂
富士胶片将其半导体材料业务定位为增长领域。（摄影：山田航平）
2024 年 12 月 13 日 00:27 日本标准时间
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摘要
富士胶片控股计划在其韩国芯片材料工厂建造一座新大楼，将 CMP 浆料产量提高 30%，以满足三星和 SK 海力士对高带宽内存开发的需求。该投资价值数十亿日元，计划于 2027 年春季开始量产。