- 苹果正在开发用于人工智能的“Baltra”服务器芯片，目标是 2026 年量产
- 以色列硅团队主导项目；Mac 芯片取消对焦
- Broadcom 与台积电的 N3P 技术合作以加强开发
苹果据报道，该公司正在开发首款专为人工智能定制的服务器芯片。
马伟 (Wayne Ma) 和刘倩儿 (Qianer Liu) 的付费报告信息声称该项目代号为“Baltra”，旨在满足人工智能驱动功能日益增长的计算需求，预计到 2026 年进入批量生产。
苹果位于以色列的芯片设计团队，负责设计取代苹果的处理器英特尔据消息人士透露，该公司将于 2020 年在 Mac 上使用芯片，目前正在引领 AI 处理器的开发。据报道，为了支持这一努力，苹果公司取消了由四个较小芯片缝合在一起组成的高性能 Mac 芯片的开发。
Apple 努力的核心
报告指出，今年夏天做出的这一决定旨在让以色列的工程师腾出时间来专注于 Baltra，这标志着苹果将重点转向人工智能硬件。
苹果公司正在与半导体巨头博通公司合作开展这个项目，利用该公司人工智能处理所需的先进网络技术。虽然苹果通常自行设计芯片，但博通的角色预计将专注于网络解决方案，这标志着双方合作的新方向。
为了制造AI芯片，信息表示苹果计划使用台积电先进的 N3P 工艺，这是其最新处理器（如 M4）背后技术的升级。此举凸显了苹果公司对提高芯片设计性能和效率的重视。
Baltra 芯片预计将推动苹果将人工智能更深入地融入其生态系统。通过利用博通的网络专业知识和台积电的先进制造技术，苹果似乎决心在人工智能领域赶上竞争对手，并在该行业建立更强大的影响力。
2024 年 11 月，我们报道称 Apple 与其长期制造合作伙伴接洽富士康将在台湾建设人工智能服务器。这些服务器使用 Apple 的 M 系列芯片，旨在支持 iPhone、iPad 和 MacBook 中的 Apple Intelligence 功能。