- HBM4 芯片将为特斯拉先进的人工智能野心提供动力
- Dojo 超级计算机将集成 Tesla 高性能 HBM4 芯片
- 三星与SK海力士争夺特斯拉AI存储芯片订单
随着高带宽内存 (HBM) 市场持续增长，预计到 2027 年将达到 330 亿美元，三星SK海力士则愈演愈烈。
据报道，特斯拉已与韩国最大的两家存储芯片制造商三星和 SK 海力士接触，寻求其下一代 HBM4 芯片的样品，此举更是煽风点火。
现在，一份来自韩国经济日报声称特斯拉计划评估这些样本是否有可能集成到其定制的 Dojo 超级计算机中，这是一个旨在为该公司提供动力的关键系统人工智能雄心勃勃，包括其自动驾驶汽车技术。
Tesla 雄心勃勃的 AI 和 HBM4 计划
Dojo 超级计算机由 Tesla 专有的 D1 AI 芯片驱动，有助于训练其全自动驾驶 (FSD) 功能所需的神经网络。这一最新请求表明，特斯拉正准备用更先进的 HBM4 取代旧的 HBM2e 芯片，后者在速度、能效和整体性能方面提供了显着改进。该公司还有望将 HBM4 芯片纳入其人工智能数据中心和未来的自动驾驶汽车中。
存储芯片市场的长期竞争对手三星和SK海力士都在为特斯拉准备HBM4芯片原型。这些公司还积极为美国主要科技公司开发定制 HBM4 解决方案，例如微软、元和谷歌。
据业内人士透露，SK海力士目前仍是高带宽内存（HBM）市场的领导者，向全球供应HBM3e芯片。英伟达并占有重要的市场份额。然而，三星正在迅速缩小差距，与台积电 (TSMC) 等公司建立合作伙伴关系，为其 HBM4 芯片生产关键组件。
SK 海力士的 HBM4 芯片似乎取得了进展。该公司声称其解决方案可提供 HBM3e 1.4 倍的带宽，同时功耗降低 30%。HBM4 芯片的带宽预计将超过 1.65 TB/s，并且功耗更低，可提供使用 Tesla Dojo 超级计算机训练大规模 AI 模型所需的性能和效率。
预计新的 HBM4 芯片还将在芯片堆栈底部配备一个逻辑芯片，充当内存芯片的控制单元。这种逻辑芯片设计可实现更快的数据处理和更高的能源效率，使 HBM4 成为 Tesla 人工智能驱动应用的理想选择。
两家公司预计将加快 HBM4 的开发进度，SK 海力士的目标是在 2025 年末向客户交付芯片。另一方面，三星正在利用其先进的 4 纳米 (nm) 代工工艺推动其生产计划，该工艺可以帮助其确保在全球 HBM 市场的竞争优势。
通过集邦咨询