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Nvidia首席执行官:三星将成功制造用于AI的HBM芯片

2025-01-07 20:50:00 英文原文

作者:YIFAN YU, Nikkei staff writer

半导体

黄仁勋相信韩国科技巨头将从半导体低迷中反弹

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黄最近在拉斯维加斯 CES 2025 上推出了一款新的 GB10 芯片组。© 路透社

2025 年 1 月 8 日 05:50 日本标准时间

内华达州拉斯维加斯——周二,英伟达首席执行官黄仁勋对三星电子投了信任票,这家韩国科技公司致力于生产用于人工智能的先进存储芯片。

在被称为高带宽内存 (HBM) 的人工智能内存芯片领域,这家韩国电子集团一直在输给国内竞争对手 SK 海力士。

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摘要

英伟达首席执行官黄仁勋对三星电子从半导体销售下滑中恢复过来的能力充满信心,特别是在先进人工智能存储芯片的生产方面。黄仁勋是在拉斯维加斯 CES 2025 上推出新芯片组时发表上述言论的。三星在高带宽内存(HBM)市场面临来自 SK Hynix 的竞争。