AMD 在 CES 上推出面向 AI PC、游戏玩家和企业的 Zen 5 CPU

国际消费电子展AMD 本周在拉斯维加斯举行的年度 CES 超级大会上推出了大量 CPU，涵盖从高端台式机处理器到针对游戏笔记本、手持设备以及所谓的 AI PC 的处理器。

当高通追逐低端人工智能 PC 市场时，AMD 则瞄准高端市场，推出了新产品锐龙 AI Max 300系列，代号为 Strix Halo，以及其他 Ryzen AI 300 系列部件。

就像原批次Strix Point Ryzen AI 300 芯片推出去年夏天，AMD 的 Max 芯片具有相同的 50最高额一如既往的 XDNA 2 NPU，以及常见的 Zen 5 CPU 核心。然而，这并不是说最新的芯片在人工智能领域不再提供任何功能。

除了 NPU 之外，AMD 顶级规格的 Strix Halo 组件还配备多达 40 个 RDNA 3.5 GPU 核心，总共可提供 126 TOPS。大部分额外的咕噜声可能是由 GPU 提供的。尽管 NPU 与 AI PC 密切相关，但并非所有 AI 工作负载都经过优化以利用它们。

虽然我们被告知可以在 NPU 上运行 LLM，但与之相关的内存要求意味着它们最终通常会在 GPU 上运行。

通过为更强大的 GPU 提供 256 位总线，顶级规格的 Strix Halo 部件应提供 256GB/s 的带宽，理论上这应该使它们能够以超过 100 个令牌的速度在本地运行大型语言模型，例如 Llama 3.2 3B每秒

不过，虽然新芯片配备了更强大的 GPU，但它们的内存容量却有所下降。Strix Point 最大支持 256GB DDR5，而 Strix Halo 仅支持 128GB LPDDR5x（此处不支持 SODIMM），图形管道可直接访问 96GB。

当 Strix Halo 处理器于本季度晚些时候上市时，AMD 还将提供具有所谓 Pro 功能的 Strix Halo 处理器，例如队列管理、企业安全和云恢复服务。这是阵容：

除了 Ryzen AI Max 部件外，AMD 还扩展了其 AI 300 系列产品，包括四个启用或不启用 AMD Pro 功能的较低核心数量的 SKU：

X3D回归移动端

在年度消费电子产品展示会上宣布的更不寻常的 SKU 之一是名为 9955HX3D，它见证了 AMD 3D V 缓存封装技术重返笔记本电脑领域。

从规格表来看，该芯片看起来就像是另一款 Ryzen 移动处理器，具有 16 个 CPU 核心、32 个硬件线程，时钟速度最高可达 5.4 GHz。然而，与几乎相同的 9955HX 相比，X3D 版本额外增加了 64MB 缓存，总计 144MB。

如果您不熟悉 AMD 的 3D V 缓存技术，它是介绍2022 年初推出 Milan-X Eypcs 和 Ryzen 7 5800X3D，并使用辅助 SRAM 块扩展处理器的 L3 缓存。对于缓存敏感的应用程序（包括游戏），这可能会对性能产生巨大的积极影响。实际上，这也不是 AMD 第一次将这项技术引入移动设备，该技术曾在 2023 年中期推出 7945HX3D 时首次应用于笔记本电脑。

对于 9955HX3D，该部件使用 3D 封装将 SRAM 块堆叠在计算块下方。AMD 表示，这有助于减轻第一代实施中观察到的性能、时钟和温度损失，该实施将 SRAM 置于计算芯片之上。

然而，这是一款高端移动部件，可配置的 TDP（大概由笔记本制造商设置为 55 至 75W）不会那么热。

AMD 的 X3D 移动芯片与两款新的非 X3D 部件一起发布，其中包括 9955HX（正如我们之前提到的，本质上是相同的芯片，只是没有 SRAM 块），以及 Ryzen 9 9850HX（具有 12 个 CPU 核心和 24 个线程时钟）5.2GHz。

尽管只有两个 GPU 核心，但这三款产品都配备了 Radeon 610 显卡。这些芯片显然是针对带有专用 GPU 的机器。

这些零件预计于 2025 年上半年投放市场。

AMD 充实其 X3D 桌面产品线

除了新的 X3D 移动芯片外，AMD 还填补了它的阵容3D V 缓存封装桌面处理器，具有 16 个 CPU 核心 9950X3D 和 12 个 CPU 核心 9900X3D。

很像我们通过的八核9800X3D它的步伐11 月，AMD 的最新芯片在 9950X3D 上配备了 144MB 缓存，在 9990X3D 上配备了 140MB 缓存，而其非 X3D 兄弟芯片上的缓存分别为 80MB 和 76MB。

就像我们之前讨论的 9850HX3D 移动部分一样，这款 16 核桌面芯片不会受到任何频率损失，其时钟频率与今年夏天推出的沼泽标准 9950X 相同，为 5.7GHz 提升和 4.3GHz 提升。

本周推出的较低规格的 Ryzen 9 部件却并非如此。9900X3D 的最高频率为 5.5GHz，比普通的旧 9900X 整整低了 100MHz，但基本时钟保持在 4.4GHz 不变。

尽管拥有双倍的 L3 缓存和几乎相同的时钟速度，AMD 声称的 16 核和 12 核部件的 TDP 保持不变，分别为 170W 和 120W。X3D 部件传统上较低的最高工作温度也保持在 95°C。

最新一批 X3D 桌面部件将于本季度晚些时候上市。

AMD并未放弃掌上游戏

AMD 因其为 Microsoft Xbox 和 Sony PlayStation 系列以及最近的 Valve 的 Steam Deck 构建定制 SoC 而闻名。在最后一个市场中，来自华硕、微星等公司的竞争对手纷纷涌入，希望进入手持游戏市场。

继采用定制 Ryzen 处理器的 SteamDeck 取得成功后，AMD 推出了针对手持游戏的 Z 系列处理器。

本周，AMD 推出了三款 Z2 芯片，配备 4 到 8 个 AMD Zen 5 CPU 核心、10-24MB 缓存和 12-16 个 RDNA 图形核心。

虽然这三款芯片的 TDP 都在 15-30W 范围内（Extreme 版最高可达 35W），但 GPU 可能会根据 SKU 的不同而有很大差异。基础型号 Z2 Go 配备 12 个 RDNA 2 图形核心。作为回顾，RDNA 2 于 2020 年首次亮相。标准 Z2 包含相同数量的核心，但升级到 AMD 更现代的 RDNA 3 技术。然而，如果您想要 AMD 最新的移动 GPU 架构，则必须选择包含 16 个 RDNA 3.5 核心的 Z2 Extreme。

考虑到手持设备的功率和热量受到高度限制，这会产生多大的差异尚不清楚，但对于那些在本季度晚些时候上市的基于该芯片的交叉购买手持游戏机来说，这一点仍然值得牢记。

Zen 4 继续存在

秉承传统，AMD 的 Zen 5 CPU 核心可能是新热门，但它还没有放弃 Zen 4。

在本周的 CES 上，AMD 将其已经使用两年的核心回收到 11 款新的 Ryzen 200 和 Ryzen Pro 200 处理器中。这些部件包括四核、六核或八核芯片，高端升压时钟范围为 4.7GHz 至 5.1GHz，并在部分 SKU 上支持 AMD 较旧的 16 TOPS XDNA NPU。

采用 AMD Ryzen 200 系列处理器的笔记本电脑预计将于第二季度开始上市。®