作者:Thomas Coughlin
这是我关于 2025 年拉斯维加斯 CES 的最后一篇博客。在这篇博客中,我将讨论与 Phison、Weebit Nano、Seagate Technology 和 OWC 的会议。我还讨论了与 Ambiq、Alexandra 和 Hailo 的会面。数字存储和内存技术正在推动消费设备中的人工智能应用。
我在 2025 年 CES 上与群联会面,他们与我谈论了为美光 SSD 产品(包括美光 Crucial NVMe Gen5 SSD)提供控制器的合作关系。群联表示,他们从 Gen4 开始为 Crucial 产品供应 NVMe 控制器。Gen5 产品采用 7nm 先进节点制造,可实现更低的功耗和更高的性能。
特别是在 2025 年 CES 上,群联控制器出现在 Crucial 英睿达 PS5028-E28 消费级 SSD 中,顺序读写性能高达 14.5GB/s,同步随机性能达到 3M IOPS 读写,平均功耗 8.5W。他们还控制用于台式机和笔记本电脑的 PS5031-E31T PCIe Gen5 SSD。
Phison 还展示了其 PS2251-21、U21,这是一款 USB4 SoC NAND 闪存控制器,读写速度高达 4GB/s,无需桥接芯片即可支持高达 8TB 的容量。U21 外形紧凑,可在大型和小型外壳中实现新产品设计,请参见下文。群联电子还销售其用于企业应用的 Pascari 控制器。
最大的消息是 Weebit 已将其内存技术授权给 Onsemi。Onsemi 计划在其 65nm Treo 平台上使用 Weebit 作为存储器来取代 eFlash、NOR 闪存。该平台面向先进的汽车和工业应用。Onsemi 有兴趣使用 Weebit 的 ReRAM 来降低技术成本和功效。该协议将 Weebit 的晶圆厂授权商数量增加到三个,包括 Onsemi、DB HiTek 和 SkyWater。
Weebit 的 ReRAM 技术是后端生产线工艺 (BEOL),与 eFlash 相比具有许多优势。它仅使用两个掩模,采用熟悉的晶圆厂材料并使用常规工艺设备。Weebit 还展示了 Global Foundries 在 22 纳米节点生产的产品。
希捷在另一间威尼斯酒店房间展示他们的最新产品,并与分析师讨论未来计划。特别是展示的产品来自 Seagate、LaCie 和 Firecuda 品牌,如下所示。
来自 Seagate 的 Lance Ohara 和来自 Adobe 的 Dave Helmly 的演讲重点关注媒体和娱乐等创意领域的数字存储。兰斯表示,数据的智能管理可以实现创造,与许多其他行业一样,希捷正在研究人工智能如何帮助未来的数字存储解决方案。
OWC 在 Showstoppers 举办了一次展览,展示了他们的一些产品。特别是该公司的 Thunderblade X12 和有源光缆以及 Thunderbolt 5 集线器的全面上市,如下所示。
ThunderBlade X12 是一款生产型梭式 RAID 解决方案,适用于高达 12K RAW 视频和立体 360 度 VR、特殊视频、内容,将于 3 月份上市。OWC USB4 40Gb/s 有源光缆可实现 Thunderbolt 4/3 和 USB4/3/2 设备的长距离可靠和高性能连接。该光缆提供高达 40Gb/s 的带宽和高达 240W 的电力传输以及长达 15 英尺的 8K 视频流。它具有 USB-C 连接和光纤连接,消除了基于铜的 Thunderbolt 和 USB4 电缆的 2 米距离限制。
OWC Thunderbolt 5 集线器现已全面上市,提供 3 个 Thunderbolt 5 端口和 1 个 USB-A 端口,双向数据速度高达 80Gb/s,最高可达 120Gb/s,可满足更高的显示带宽需求。
我还有机会在 2025 年 CES 期间或之前与 3 家针对嵌入式消费和其他市场的人工智能芯片公司进行了交谈,其中包括 Ambiq、Alexera 和 Hailo。Ambiq 宣布,其带有 MRAM 存储器的 Ambiq 4 SoC 芯片已用于 ThinkAR AILens(见下文)以及多种成本较低、功耗较低的助听器中。
Ambiq 4 中的 Arm Cortex®M4F 微处理器可实现高达 192 MHz 的速度,用于处理图形、音频和 AI 模型。
此外,该公司表示,他们的 Apollo 5 SoC 芯片将可用 MRAM 内存增加了一倍,达到 4MB。Ambiq 的芯片由台积电 (TSMC) 制造,也用于各种 Fitbit 和其他可穿戴产品。
我会见了 Alexera AI 的首席执行官兼联合创始人 Fabrizio Del Maffeo,这是一家总部位于荷兰的初创公司,致力于边缘人工智能推理解决方案。他向我展示了他们的三代人工智能芯片 Metis AI Accelerator,左边是最早的,右边是最新的。
该公司提供配备四核 Metis AIPU 的 M.2 AI Edge 加速卡以及与 ARM、安提国际、戴尔、联想和研华合作的各种评估系统。该公司的产品专注于人工智能计算和视频分析。通用人工智能平台集成了公司的 Voyager SDK 和硬件。
2024 年 12 月,Alexera 和 Arduino 宣布开展合作,将 Axelera AI 的 Metis AI 平台与 Arduino Pro 的 SOM 相结合,为开发人员和企业提供易于使用、经济高效的工具,以推动各行业的 AI 创新。虽然我自己没有看到,但 Alexera 正在演示一个人工智能驱动的工业监控系统,该系统具有预先训练的 LLM (Phi-3) 和 Arduino Portenta X8,可实时分析传感器数据(温度、湿度、二氧化碳等)。
我还参观了 Hailo 在威尼斯人的演示室,在那里我看到了他们的人工智能芯片(见下文)和各种应用程序。他们展示了 Hailo-8 AI 处理器、用于沉浸式生成 AI 的 Hailo-10H M.2 AI 加速模块以及 2024 年 4 月推出的 Hailo-15 芯片,为智能相机提供复杂的视觉处理能力,并提供高达 10TOPs 的性能。该公司表示,他们拥有超过300家客户资质,其中90%的应用基于愿景。
Hailo-8 可采用板载芯片、COB、M.2 以及 PCIe 卡配置。许多 Hailo 演示都涉及适用于 Raspberry Pi 的 Hailo AI HAT+。特别是,演示展示了几种视觉处理应用(见下文),以及雷达边缘处理设备和无人机视频处理等有趣的应用。
还有一个带有 AIC 存储服务器的演示单元以及一个带有坚固型 SSD 存储服务器的展品。
数字存储和内存能力在包括人工智能在内的现代计算中发挥着至关重要的作用。2025 年 CES 展会展示了 NAND 闪存控制器、非易失性存储器和各种人工智能应用方面的进步。