SK海力士利润高于三星业绩预期，但股价因需求前景而下跌

分析师表示，SK 今年的高带宽内存（HBM）芯片工厂投资计划也令投资者失望。

SK海力士首席财务官金宇贤(Kim Woo-hyun)在财报电话会议上对分析师表示：“随着贸易保护主义抬头​​、地缘政治风险加深，以及个人电脑和智能手机公司调整库存，今年存储芯片市场存在不确定性。”

该公司表示，由于需求不断增长，高性能芯片的供应仍将紧张，但传统产品的需求下降将加速。

BNK Investment & Securities分析师Lee Min-hee表示，虽然第四季度业绩强劲，但SK海力士对第一季度芯片出货量的预测弱于预期，令投资者感到失望。

Lee 表示：“我原本预测第一季度营业利润将略高于 6 万亿韩元，但现在我预计约为 5.5 万亿韩元。”

SK海力士表示，第一季度DRAM和NAND闪存芯片的出货量将环比下降10%至20%。

适度的资本支出计划

全球第二大内存芯片制造商公布 10 月至 12 月季度营业利润为 8.1 万亿韩元（56.4 亿美元），略高于预期超过三星预计第四季度营业利润为6.5万亿韩元。

分析师表示，如果这一数字成立，这将是 SK 海力士的季度营业利润首次超过三星的总营业利润，因为其竞争对手在向英伟达供应高端高带宽内存 (HBM) 芯片方面落后。

SK海力士表示，第四季度HBM芯片占其DRAM总收入的40%。总体而言，该季度营收同比增长 75% 至 19.8 万亿韩元，而其营业利润较上年同期增长了 20 多倍，当时该公司正走出十多年来芯片行业最严重的低迷时期。

但SK海力士告诉分析师，其2025年的资本支出将仅比去年略有增加，投资重点是HBM生产和韩国的新工厂。

Sangsangin Investment & Securities 分析师 Jung Min-gyu 表示：“SK 海力士对 HBM 芯片保守的资本支出计划引发了人们对需求放缓的担忧。”

他表示：“资本支出计划未达到投资者对 SK 海力士大幅增加 HBM 生产投资的预期。”

SK 海力士高管表示，该公司已经开始就 2026 年用于 AI 芯片组的 HBM 芯片进行供应谈判，预计上半年对明年的出货计划有更好的了解。

HBM 销售与营销主管、副总裁 Kim Ki-tae 表示：“人工智能行业的增长潜力将超出大多数预期，并且需要巨大的计算能力。毫无疑问，对 HBM 芯片的长期需求。”。

SK海力士表示，第四季度开始向客户供应12层HBM3E芯片，这是目前量产的最先进的HBM模型。

该公司预计将于 2026 年下半年开始供应更先进的 16 层 HBM4 芯片，而由于美国的限制，中国竞争对手在开发先进芯片方面将面临困难。

(1 美元 = 1,435.1200 韩元)

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Joyce Lee 和 Hyunjoo Jin 报道；编辑：Miyoung Kim、Jamie Freed 和 Tom Hogue

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