台北/北京——尽管美国加大了打压力度，但中国领先的芯片和显示器公司正在先进封装技术方面取得长足进步，推动了中国的人工智能雄心。
通富微电子已开始进行人工智能计算关键部件高带宽存储器（HBM）的样品生产，显示领域重量级企业京东方即将开始试产用于尖端芯片封装工艺的新型芯片基板。
华为芯片和显示器供应商加速中国人工智能发展
2025-01-24 02:38:00
英文原文
作者：LAULY LI, CHENG TING-FANG and SHUNSUKE TABETA
特朗普2.0时代的美国关系充满不确定性
中国已经在单独 DRAM 芯片的生产方面取得进展。（日经蒙太奇）
李劳莉、程廷芳、田贝田俊介
2025 年 1 月 24 日 11:38 日本标准时间
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摘要
尽管美国限制增多，但中国领先的芯片和显示器公司正在先进封装技术方面取得进展，支持中国的人工智能雄心。通富微电子已开始对人工智能计算至关重要的高带宽存储器（HBM）进行样品生产，而京东方科技正准备试验用于先进封装工艺的新型芯片基板。