中国内存制造商正在缓慢但坚定地采用用于人工智能和高性能计算处理器的高带宽内存（HBM）生产。本星期，日经指数据报道，第三家中国制造商通富微电子公司开始向选定的客户提供其 HBM 产品样品。这种行为表明制造这种类型的记忆所需的生态系统正在发展。有趣的是，AMD是同富的主要客户和股东。
说实话，通富微电子并不完全是一家DRAM制造商。该公司是全球第三大外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商，其最著名的客户是 AMD 的 TF-AMD 合资企业。大型 OSAT 参加中国 HBM 竞赛，其贡献更加引人注目。日经新闻援引“多个”消息来源称，目前通富正在向特定客户提供 HBM2 内存封装样品。
HBM 内存使用专门设计的 DRAM 芯片，堆叠在基础芯片顶部并通过硅通孔 (TSV) 互连。同富微电子不是存储器或逻辑制造商，因此它从第三方采购 DRAM 芯片和基础芯片，然后完成另一个困难的部分：将这些组件组装和测试到可与各种处理器一起使用的 HBM2 堆栈中。目前尚不清楚 Tongfu 是否确实提供 HBM2 集成服务，但该服务并未在其网站上列出。然而，日经新闻声称自己是华为的供应商，拥有带有HBM的AI处理器（这并不意味着通富向华为提供适当的服务）。
同富微电子的历史也很有趣。2015 年并不是 AMD 最好的一年，因为该公司几乎面临破产，因此在 2015 年底，AMD 同意与南通富士通微电子 (NFME) 组建合资企业，贡献其在苏州（中国）的组装和测试 (ATMP) 设施和槟城（马来西亚），以换取 3.71 亿美元现金以及新成立的 AMD 组装、测试、标记和封装 (ATMP) 实体的股权。最终，NFME通过企业重组并入通富微电子，目前通富微电子与AMD共同管理合资公司TF-AMD。
ATMP 和后来的 TF-AMD 继承了 AMD 的先进封装 IP，但尚不清楚这是否包括一般的垂直堆叠封装和 TSV。尽管如此，所有 AMD 客户端 CPU 均由同富在中国包装。
同富并不是中国唯一的HBM组装商。长鑫存储科技（CXMT），中国最先进的 DRAM 制造商,已生产HBM2一段时间了。此外，武汉欣欣还开始提高 HBM2 产量2024 年 3 月。