作者:OpenSystems Media
2025年1月27日
今天没有减慢物联网设备的开发。从可穿戴的医疗设备和健身追踪器到智能家居配件和工业应用,用于AI和ML Edge应用程序的物联网设备越来越多,可以从低功率,高级连接性和强大的处理能力中受益。
Infineon Technologies旨在简化和加快IoT解决方案的开发,PSOC¢63蓝牙¢Le McU是一个支持库和预认证模块的平台,并且来自双核处理器的高处理能力:150 MHz用于AI/ML边缘应用的ARM®Cortex®-M4和用于实时任务的100 MHzArm®Cortex®-M0+。
为了进行高级连通性,MCU具有集成的Airoc¢Bluetooth®低能(LE)无线电,可启用带有免版税协议堆栈和预认证的Modules(Cyble-416045-02模块)的Bluetooth®5.4。此外,该解决方案包括CapSense¢电容触摸感应用户界面。
对于内存和存储,PSOC 63蓝牙LE MCU支持1 MB的闪存用于代码存储,而288 KB的SRAM用于数据处理和应用程序。对于电源,MCU在低功率IoT设备的1.7至3.6 V电源电压范围内运行,并针对电池供电的应用进行了优化。
MCU还具有84个可编程GPIO,包括6个耐受耐药的引脚。可编程模拟和数字块非常适合物联网应用程序灵活性。
可以通过支持的MODUSTOOLBOX¢软件来实现进一步的开发支持,该软件包括用于图形,机器学习,基于Capsense的HMI的全面库以及跨消费电子,工业自动化和自动系统的各种应用程序的代码示例。
Lastly, the PSOC 63 with AIROC⢠Bluetooth® LE MCU operates at up to 85°C, making it reliable in aforementioned diverse environments, and the modules are qualified by Bluetooth® SIG, and include regulatory certification approval for FCC, ISED, MIC和CE。
Infineon提供了其他步骤:
仔细研究下面的Infineon的PSOC 63蓝牙LE MCU: