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NVIDIA在2025年消费77%用于AI处理器的晶片:报告

2025-02-19 11:20:43 英文原文

作者:Anton ShilovSocial Links NavigationContributing Writer

Nvidia Hopper H100 GPU and DGX systems
(图片来源:NVIDIA)

在过去的几年中,我们看到了许多与AI-Market相关的指标,从性能的Petaflop开始,一直到电力消耗的Gigawatt。一个相当出乎意料的指标也许是摩根士丹利(通过@jukanlosreve)计算AI处理器的晶圆消耗。不过,没有任何惊喜:NVIDIA控制着指定AI的晶状体份额,并将在2025年增加其在2025年的统治,因为它咀嚼了全球供应AI应用的晶球供应的77%。” 

尽管NVIDIA以空前的规模运行,并继续急剧提高生产,但AMD在明年的AI晶圆使用情况下实际上将下降。这些数字还涵盖了其他行业重量级人物,例如AWS,谷歌,特斯拉,微软和中国供应商。

摩根士丹利的分析是行业中最好的。您在其他任何地方都找不到数据。2025年2月8日

如果您扩展了上述推文,您会发现摩根士丹利预测,NVIDIA将在2025年统治AI半导体晶圆消费量,从而将其份额从2024年的51%增加到2025年的77%,而消耗了535,000 300毫米Wafers。 

AI特定的处理器(例如Google TPU V6和AWS Trainium)正在吸引人,但仍远远落后于Nvidia的GPU。因此,AWS的份额将从10%下降到7%,而Google的份额预计将从19%下降到10%。根据Morgan Stanley的预测,Google将85,000个晶体分配给TPU V6,而AWS则将30,000次训练2和16,000训练3培训。 

至于AMD,预计其MI300,MI325和MI355 GPU的份额将从9%下降到3%,该公司的主要产品 - 晶圆分配的范围为5,000至25,000瓦金。值得注意的是,这并不意味着AMD明年消耗的晶圆将减少,只是其整体份额的百分比将下降。一个 

英特尔的Gaudi 3处理器(图中命名为Habana)将保持在1%左右。 

特斯拉,微软和中国供应商持有最少的股份。但是,这可能不是问题。特斯拉的Dojo和FSD处理器的晶圆需求有限,这反映了他们在AI计算中的利基角色。微软的Maia 200及其增强版本具有类似的小晶片分配,因为这些芯片在公司继续使用NVIDIA的GPU进行培训和推理,因此这些芯片仍然是次要的。

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已发表的图表并未表明NVIDIA的主导地位是源于2025年预期的巨大需求,还是该公司预订的TSMC逻辑和TSMC Cowos的能力比其他所有人都要多。” 

预计AI总市场将达到688,000个晶圆,估计价值为145.7亿美元。但是,这种投影可能是低估的。TSMC赢得了649.3亿美元在2024年51%(超过320亿美元)它来自铸造厂称为高性能计算(HPC)的细分市场。从技术上讲,HPC包括从AI GPU到客户端PC的处理器的所有内容(智能手机是另一个类别,并且占2024年TSMC收入的35%)到游戏机。但是,AI GPU和数据中心CPU占HPC收入为320亿美元的狮子的份额。 

根据Morgan Stanley Projections的数据,AI处理器消耗的晶片增长的最大贡献者是NVIDIA的B200 GPU,预计将需要220,000瓦金夫,并产生58.4亿美元的收入。AI的其他NVIDIA GPU,包括H100,H200和B300,增加了其优势。所有这些产品都使用TSMC的4NM级工艺技术,其计算模具尺寸在814 mm^2至850 mm^2范围内,这解释了巨大的晶圆需求。

安东·希洛夫(Anton Shilov)是汤姆(Tom)硬件的撰稿人。在过去的几十年中,他涵盖了从CPU和GPU到超级计算机的所有内容,从现代流程技术和最新工厂工具到高科技行业的趋势。

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