LightMatter释放新的光子技术AI芯片
2025-04-01 03:32:17
英文原文
作者：By Stephen NellisApril 1, 20253:32 AM UTCUpdated ago
在2025年1月27日拍摄的此插图中，可以看到一条消息阅读“ AI人工智能”，键盘和机器人手。路透社/dado ruvic/插图/档案照片购买许可权利，打开新标签
旧金山，3月31日（路透社） - 一家价值44亿美元的初创公司周一发布了两项技术，旨在加快人工智能筹码之间的连接。
LightMatter的技术没有将计算机芯片之间的信息作为电信号移动，而是使用光学连接以及所谓的Silicon Photonics使用光移动信息。
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迄今为止，此类光学技术已经开始硅谷的投资浪潮在搜索更好的方法中，将芯片串在一起以供电聊天机器人，图像生成器和其他AI应用程序。
LightMatter周一推出了两种新产品，这些产品旨在与AI芯片一起包装。一个被称为interposer，这是AI芯片位于顶部的材料层，以连接到位于插音器顶部的相邻芯片。另一个是一个称为“ chiplet”的小瓷砖，可以放在AI芯片的顶部。
斯蒂芬·内利斯（Stephen Nellis）在旧金山的报告；莱斯利·阿德勒（Leslie Adler）编辑
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摘要
LightMatter是一家耗资44亿美元的创业公司，发布了两种技术，旨在使用光信号和硅光子学而不是传统的电信号加速AI芯片之间的连接。由于投资者寻求改进的AI应用程序，例如聊天机器人和图像生成器，因此该公司已筹集了8.5亿美元的风险投资。LightMatter的新产品包括interposer（将于2025年发行）和“ chiplet”（于2026年到期），均旨在增强与AI芯片的连接，尽管AMD和NVIDIA等竞争对手也在探索用于芯片集成的光学技术。