TSMC对Cowos芯片制造材料的需求变得如此之大，以至于在记忆市场中造成了物质短缺。三菱气体化学物质向客户宣布由于供应量较低，用于生产BT底物的原材料将大大延迟。
作为世界上最大的BT基板原材料供应商，MGC的延迟将触发基板供应链中潜在的长期短缺，加剧现有问题并在存储器生产部门（尤其是NAND FLASH控制器）中加息。现有NAND控制器股票（例如Phison）的供应商有望在随后的几个月中赢得大量胜利。
TSMC的Cowos Advanced包装已被芯片制造行业确定为这种材料短缺的来源。在NVIDIA和AMD等高端客户中，用于TSMC的碎屑包装技术已成为TSMC的重大打击像布莱克韦尔这样的领先企业GPU。自从推出Cowos包装以来，TSMC一直在稳步扩大其Cowos的生产能力。
Cowos依靠ABF底物，该基材通常与BT基板共享生产材料。TSMC在行业中的狮子地位使供应量挤压，而BT基板供应商接收了杆的短端。随着TSMC考虑生产1000W处理器建立在巨大的120x150毫米Cowos基板上，预计挤压只会继续。
MGC将延迟归因于低CTE玻璃布，覆盖层层压板（CCL）和PrepReg（PPG）材料的短缺。玻璃布还用于企业服务器和消费智能手机的包装和主板印刷，而BT基板供应商占用了优先级列表的近乎底层。
为了避免对市场和最终供应产生震惊，BT基板供应链的所有地点的公司已经开始协调订单和材料供应。对消费电子和市场犹豫的需求低归因于美国政府不确定关税公告和罢免正在帮助保持消费者对材料的需求低，也避免了真正的短缺。
像Phison和Silicon Motion这样的公司，NAND FLASH控制器的总理供应商和由BT基板制造的EMMC卡，从这一不确定性时期中获得最大的收益。Phison已经开始从TSMC获得额外的生产能力，以确保NAND Flash Controller的销售，因为其“主要增长引擎”，控制器订单已增加以超越市场短缺。随着材料挤压的启动，NAND闪存控制器的价格增加并不奇怪。
正如我们在今年的Computex，TSMC作为众所周知的铲子推销员继续获得巨大收益。尽管这种AI繁荣未能达到当前消费电子产品的低迷，但这种当前的供应挤压证明，这可能是一件好事。现在，消费者的电子冲动可能会威胁到这种压缩变得更加严重。
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