据报道，NVIDIA供应商建造其Blackwell AI服务器机架已解决了一系列的技术障碍，从而使它们能够加速GB200 AI机架的生产。根据金融时报，包括富士康，Inventec，包括供应商戴尔，Wiston做出了“一系列突破”，以允许货物开始。
由于去年年底出现的技术问题，GB200的运输被推迟了，破坏了生产。NVIDIA的台湾合作伙伴在Computex 2025英尺第1季度末期，GB200架子的运输已经开始，英国英尺写道：“生产能力现在正在迅速扩大。”
据报道，NVIDIA的一位未透露姓名合作伙伴制造商的一位工程师告诉FT，内部测试发现了连接性问题，需要两个或三个月前与NVIDIA的供应链合作。
FT报道说，供应链合作伙伴花了“几个月”来解决GB200架子的其他挑战，包括过热和液体冷却系统中的泄漏。据报道，工程师引用的其他问题包括“软件错误和芯片间连接性问题是由于同步如此大量处理器的复杂性而引起的。”
一位分析师告诉FT，“ NVIDIA不允许供应链足够充分准备就绪”，而GB200的库存风险将在下半年缓解。
根据该报告，由于NVIDIA为推出GB300做准备（预计在第三季度），NVIDIA损害了GB300设计的一些方面。FT声称它已经抛弃了Cordelia芯片板布局有利于年龄较大的比安卡设计在GB200中使用。该报告指出，有两个供应商报告了安装问题。但是，此举将排除系统中单个GPU的替代。
这与5月初的报告相符，声称Nvidia是延迟最初计划针对Blackwell Ultra GB300的SOCAMM内存技术的引入，当时的报道是，Cordelia是Bianca Switch的推迟。
根据早期的报告和FT的最新故事，Nvidia仍计划在其下一代鲁宾筹码中实施Cordelia。
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