AMD本周说在全球最大的外包半导体组件和测试（OSAT）提供商ASE Technology的博客文章中，分别在其数据中心和客户系统中分别过渡到EPYC和Ryzen处理器。过渡导致了显着的绩效提高和能效的提高。但是，也许更重要的是，ASE现在正在评估AMD的本能MI300系列处理器，用于AI工作负载。
通过为服务器和Ryzen CPU采用AMD的EPYC处理器，用于客户台式机和笔记本电脑PC，与先前的基础设施相比，ASE的系统性能提高了50％，功耗降低了6.5％，这导致了总体成本下降30％，从而降低了所有权，可提供运营和财务收益。AMD的博客没有在采用基于AMD的解决方案之前透露哪些ASE使用的ASE，也没有指示ASE车队中的所有系统现在使用EPYC或Ryzen处理器。但是，提到运营和财务福利指出了基于AMD的系统的实质性采用。
ASE IT基础架构总监Jekyll Chen说：“我们需要处理大量数据分析，包括用于AI应用程序和我们的智能工厂的领先技术。”“我们为许多半导体公司工作。我们的挑战是需要与ASE的ESG政策保持一致的高性能，低潜伏期和高核心计数。稳定性和可扩展性是我们的两个主要目标。”
ASE Technology Holdings是世界上最大的外包半导体组件和测试提供商，在中国，日本，韩国，马来西亚，新加坡和台湾拥有包装设施。该公司自2007年以来一直与AMD合作进行了Advanced 2.5D包装，这在很大程度上导致了高带宽内存（HBM）的发明。但是，尽管如今ASE确实为AMD提供了包装服务，但我们不确定ASE包装AMD的AI GPU是否使用本能处理器使用TSMC的COWOS技术。
AMD说，许多公司正在为本地AI推断采用或评估其本能处理器，尽管ASE可能是该规模的第一家确认评估这些加速器的公司。实际上，该确认可能表明ASE接近为其内部AI工作负载采用本能MI300系列GPU。
Chen说：“我们必须执行数据处理，运行AI算法，并确保一切顺利，有效地运行，并具有智能工厂所需的灵活性。”“对于客户端PC，我们需要确保它们满足工程设计的需求和数字化转型的高性能目标。我们还评估了新服务器的性能，稳定性，核心计数，效率，效率，总拥有成本，AI速度以及新服务器的多任务功能。”
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