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近年来,业界掀起热潮人工智能的力量一直围绕着人工智能的力量,一些批评者对人工智能加剧数字鸿沟表示担忧。
人工智能的力量在半导体行业中丝毫没有减弱,因为人工智能正在在热门产品之间制造 DRAM 鸿沟。存储芯片制造商中的卖家和落后者。
虽然服务器 DRAM 蓬勃发展,由于对人工智能设备的强劲需求,其价格不断上涨,但用于 PC 和智能手机的 DRAM 价格却在下降。
传统 DRAM 与高带宽内存 (HBM) 等尖端新产品之间的价格差距也在扩大。
根据市场研究公司 DRAMeXchange 周三的数据,服务器 DRAM 模块的价格,例如由于双倍数据速率5 (DDR5) 64 GB RDIMM,较上月上涨1-2%。
相比之下,DDR5 16 GB SO-DIMM等PC DRAM模块的合同价格保持不变不变。部分PC DRAM芯片上月合约价格下跌10-22%。
虽然谷歌和中国百度等主要科技公司继续投资服务器,导致服务器DRAM需求稳定,但销售行业数据显示,PC DRAM 芯片的增长已陷入停滞。
科技设施投资不断上升
据彭博社报道,截至 2024 财年,全球 13 家大型科技公司的设施投资达到 2,314 亿美元8 月 26 日的数据较 8 月初的 2,308 亿美元略有增加。预计 2025 财年他们的投资将增长 17%。
尽管 PC 制造商正在积极推出人工智能应用产品,但市场反应却冷淡。
市场研究公司 TrendForce 最近将其对第四季度 PC DRAM 价格上涨的预测从 9 月份预测的 3-8% 的涨幅下调至持平。
新芯片飙升,旧芯片跳水
最新的 DDR5 与其旧版本 DDR4 之间的价格差距也在扩大。
根据首尔 Meritz Securities Co. 的数据,用于 PC 的 DDR5 DRAM 模块的价格比 DDR4 高出 29%第三季度的差距比第二季度扩大了 26%。
据行业官员称,价格差距扩大主要是由于中国长鑫存储技术有限公司 (CXMT) 增加了 DDR4 芯片产量。
长鑫存储的 DRAM 月产能以晶圆计算,已从 2020 年的 4 万片扩大至 16 万片。这家中国公司目前是全球第四大 DRAM 制造商。
月产量预计到今年年底产能将增至 200,000 片,到 2025 年底将进一步增至 300,000 片。
重新封装芯片
众所周知,韩国存储芯片制造商也做出了贡献通过销售回收芯片(称为“重球芯片”)来应对 DDR4 价格的下降。
此类半导体也称为重球芯片,是通过回收废弃的内存模块制成的。尽管利润较低,但植球芯片有助于提高芯片制造商的销量。
TrendForce 表示,低价 DDR4 植球芯片在现货市场上随处可见。
三星和 SK 海力士之间的盈利分化
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AI芯片也正在造成全球两大存储芯片制造商三星电子和SK海力士公司之间的盈利鸿沟。
市场一致认为SK海力士第三季度营业利润为6.85万亿美元韩元(51.9 亿美元),比一个月前一致预测的 7.1 万亿韩元下降 3.5%。
与此同时,三星预计第三季度营业利润为 11.23 万亿韩元,较上个月的 17.8% 下降。较一个月前的共识预测下调了 %。
分析师表示,SK 海力士下调幅度较小的原因是其一半以上的销售收入来自 HBM 和其他高价值服务器 DRAM。
三星在智能手机和PC DRAM方面的比例相对较高。
三星第三季度盈利也将受到向Nvidia公司供应最新HBM芯片的延迟和一次性1.5万亿韩元的影响。分析师表示,与员工绩效奖金相关的费用。
写信给 Jeong-Soo Hwang,邮箱为 hjs@hankyung.com
In-Soo Nam 编辑了这篇文章。
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