人工智能造成DRAM热销者与落后者之间的鸿沟 - 韩国经济日报

2024-10-02 10:44:50 英文原文

人工智能造成 DRAM 热销者与落后者之间的鸿沟

分析师对 SK 海力士第三季度收益比三星更加看好,理由是 SK 专注于 HBM 芯片

到 6几小时前

韩国 LS Materials 将在 IPO 前提高盈利

优衣库在韩国扩张,抵制日货潮减弱

Blackpinks 舞蹈表演视频浏览量突破17亿次

三星首款AI平板搭载联发科天玑处理器

防弹少年团柾国获得RIAJ白金认证

近年来,业界掀起热潮人工智能的力量一直围绕着人工智能的力量,一些批评者对人工智能加剧数字鸿沟表示担忧。

人工智能的力量在半导体行业中丝毫没有减弱,因为人工智能正在在热门产品之间制造 DRAM 鸿沟。存储芯片制造商中的卖家和落后者。

虽然服务器 DRAM 蓬勃发展,由于对人工智能设备的强劲需求,其价格不断上涨,但用于 PC 和智能手机的 DRAM 价格却在下降。

传统 DRAM 与高带宽内存 (HBM) 等尖端新产品之间的价格差距也在扩大。

根据市场研究公司 DRAMeXchange 周三的数据,服务器 DRAM 模块的价格,例如由于双倍数据速率5 (DDR5) 64 GB RDIMM,较上月上涨1-2%。

相比之下,DDR5 16 GB SO-DIMM等PC DRAM模块的合同价格保持不变不变。部分PC DRAM芯片上月合约价格下跌10-22%。

虽然谷歌和中国百度等主要科技公司继续投资服务器,导致服务器DRAM需求稳定,但销售行业数据显示,PC DRAM 芯片的增长已陷入停滞。

科技设施投资不断上升

据彭博社报道,截至 2024 财年,全球 13 家大型科技公司的设施投资达到 2,314 亿美元8 月 26 日的数据较 8 月初的 2,308 亿美元略有增加。预计 2025 财年他们的投资将增长 17%。

尽管 PC 制造商正在积极推出人工智能应用产品,但市场反应却冷淡。

市场研究公司 TrendForce 最近将其对第四季度 PC DRAM 价格上涨的预测从 9 月份预测的 3-8% 的涨幅下调至持平。

新芯片飙升,旧芯片跳水

最新的 DDR5 与其旧版本 DDR4 之间的价格差距也在扩大。

根据首尔 Meritz Securities Co. 的数据,用于 PC 的 DDR5 DRAM 模块的价格比 DDR4 高出 29%第三季度的差距比第二季度扩大了 26%。

据行业官员称,价格差距扩大主要是由于中国长鑫存储技术有限公司 (CXMT) 增加了 DDR4 芯片产量。

长鑫存储的 DRAM 月产能以晶圆计算,已从 2020 年的 4 万片扩大至 16 万片。这家中国公司目前是全球第四大 DRAM 制造商。

月产量预计到今年年底产能将增至 200,000 片,到 2025 年底将进一步增至 300,000 片。

重新封装芯片

众所周知,韩国存储芯片制造商也做出了贡献通过销售回收芯片(称为“重球芯片”)来应对 DDR4 价格的下降。

此类半导体也称为重球芯片,是通过回收废弃的内存模块制成的。尽管利润较低,但植球芯片有助于提高芯片制造商的销量。

TrendForce 表示,低价 DDR4 植球芯片在现货市场上随处可见。

三星和 SK 海力士之间的盈利分化

p>

AI芯片也正在造成全球两大存储芯片制造商三星电子和SK海力士公司之间的盈利鸿沟。

市场一致认为SK海力士第三季度营业利润为6.85万亿美元韩元(51.9 亿美元),比一个月前一致预测的 7.1 万亿韩元下降 3.5%。

与此同时,三星预计第三季度营业利润为 11.23 万亿韩元,较上个月的 17.8% 下降。较一个月前的共识预测下调了 %。

分析师表示,SK 海力士下调幅度较小的原因是其一半以上的销售收入来自 HBM 和其他高价值服务器 DRAM。

三星在智能手机和PC DRAM方面的比例相对较高。

三星第三季度盈利也将受到向Nvidia公司供应最新HBM芯片的延迟和一次性1.5万亿韩元的影响。分析师表示,与员工绩效奖金相关的费用。

写信给 Jeong-Soo Hwang,邮箱为 hjs@hankyung.com

In-Soo Nam 编辑了这篇文章。

  • 韩国芯片制造商 SK Hynix 量产 12 层 HBM3E,第四季度出货

    2024 年 9 月 26 日 (Gmt+09:00)

    2 分钟阅读
  • 韩国芯片制造商三星电子与台积电合作开发 HBM4 AI 芯片

    2024 年 9 月 5 日 (Gmt+09:00)

    3 分钟阅读
  • 韩国芯片制造商三星、SK 海力士加大 HBM 投入,享受 AI 内存热潮

    2024 年 9 月 4 日 (Gmt+09:00)

    3 分钟阅读
  • 财报SK海力士将于第四季度向Nvidia供应12层HBM3E;第二季度利润飙升

    2024 年 7 月 25 日 (Gmt+09:00)

    3 分钟阅读
  • SK Hynix 寻找三星人才,韩国芯片制造商 HBM 芯片大战愈演愈烈

    2024 年 7 月 8 日 (Gmt+09:00)

    4 分钟阅读
  • 高管改组三星电子在 HBM 危机中更换芯片主管

    2024 年 5 月 21 日 (Gmt+09:00)

    4 分钟阅读
  • 韩国芯片制造商 SK 海力士和三星将受益于爆炸性 HBM 销售增长

    2024 年 5 月 7 日 (Gmt+09:00)

    3 分钟阅读
  • 韩国芯片厂商SK海力士HBM芯片订单已满;第三季度的 12 层 HBM3E:CEO

    2024 年 5 月 2 日 (Gmt+09:00)

    5 分钟阅读

关于《人工智能造成DRAM热销者与落后者之间的鸿沟 - 韩国经济日报》的评论


暂无评论

发表评论

摘要

在半导体行业中,人工智能的力量丝毫没有减弱,因为人工智能正在内存芯片制造商中的热门产品和落后者之间造成 DRAM 鸿沟。部分PC DRAM芯片上月合约价格下跌10-22%。虽然谷歌和中国百度等主要科技公司继续投资服务器,导致服务器DRAM需求稳定,但PC DRAM芯片的销售却陷入停滞,行业数据显示。总部位于首尔的 Meritz Securities Co. 表示,第三季度 PC DDR5 DRAM 模块的价格比 DDR4 的价格高出 29%,而第二季度的差距为 26%。“也称为重球芯片,这种半导体是通过回收废弃的内存模块制成的。请写信给 Jeong-Soo Hwang,邮箱为 hjs@hankyung.com In-Soo Nam 编辑了这篇文章。