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AI芯片封装带动日本Ibiden投资高峰 - 日经亚洲

2024-10-03 21:19:00 英文原文

日本名古屋——日本芯片封装供应商 Ibiden 一直忙于扩大产能,为人工智能市场制造先进产品。这些支出包括岐阜县的两家工厂,预计将在未来几年内建成并运营。

Ibiden是全球顶尖的尖端芯片封装基板供应商,但面临着迫在眉睫的竞争对手的到来。总裁兼首席执行官 Koji Kawashima 告诉《日经新闻》,该公司本财年的资本投资将是最大的,以保持竞争优势。

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摘要

日本名古屋——日本芯片封装供应商 Ibiden 一直忙于扩大产能,为人工智能市场制造先进产品。这笔支出包括岐阜县的两家工厂,预计将在未来几年内建成并运营。Ibiden是全球顶尖的尖端芯片封装基板供应商,但面临着迫在眉睫的竞争对手的到来。总裁兼首席执行官 Koji Kawashima 告诉《日经新闻》,该公司本财年的资本投资将是最大规模的,以保持竞争优势。