SK Hynix声称开发世界上第一个HBM4芯片
作者：By Juan Pedro Tomás
SK Hynix已经是高带宽内存（HBM）市场的领先供应商，第一个于2024年首次向NVIDIA提供HBM3E芯片
总而言之
HBM4开发完成了SK Hynix最终确定了该行业的第一个HBM4芯片，并正在为大规模生产做准备，并扩大了AI记忆技术的领先优势。
绩效和效率提高HBM4将带宽加倍，将功率效率提高40％，并且可以将AI服务性能提高近70％，同时降低数据中心的能源需求。
竞争性竞赛前进分析师的最初HBM4定价比HBM3E高60％，三星和Micron预计将很快将竞争对手的产品推向市场。
韩国公司SK hynix宣布，它已经完成了它声称是人工智能系统的第一个HBM4芯片的开发，并准备开始大规模生产。
这家韩国公司已经是高带宽内存（HBM）市场的领先供应商，他于2024年首次向NVIDIA提供HBM3E芯片。分析师表示，HBM4的首次亮相HBM4的首次亮相会增强SK Hynix在AI Memory部门的位置，因为竞争竞争对手准备跟随。
SK Hynix HBM开发负责人Cho Joo-Hwan说，完成HBM4开发为该行业设定了一个新的里程碑。•通过提供符合客户需求的性能，功率效率和可靠性，我们将确保及时提供和维持我们的竞争力。”
HBM技术垂直堆叠芯片，以使数据传输比常规内存更快，这对于AI服务器和其他计算密集型工作负载至关重要。据新闻报道，NVIDIA预计将在即将到来的Rubin GPU平台中将SK Hynix的八个S SK Hynix的HBM4芯片整合在一起，该平台定于2026年下半年。
据这家韩国公司称，HBM4以2,048个输入/输出连接和达到10 Gbps的速度使带宽加倍，表现优于8 Gbps的JEDEC标准。与上一代相比，功率效率提高了40％以上，在减少数据中心的能源消耗的同时，可能会提高AI服务性能高达69％。
对于大规模生产，SK Hynix应用了先进的MR-MUF堆叠过程和第五代1B 10NM技术节点，旨在最大程度地降低风险并改善散热量。SK Hynix的AI Infra总裁兼负责人Kim Ju-Seon说，我们正在揭开世界上第一个HBM4的大规模生产系统。HBM4标志着AI基础设施限制的象征性转折点。
分析师预计，HBM4价格将比HBM3E提出60％的价格，尽管随着三星电子和Micron Technology提高自己的版本，成本可能会轻松。三星表示，其HBM4将使用其更高级的1C，第六代10nm工艺。
美国政府是权衡一个计划，让韩国公司三星电子产品和SK Hynix将美国制造的碎屑设备带入中国的工厂在有限的批准框架下。
根据 彭博，美国商务部提议为两家韩国记忆芯片巨头颁发年度许可，以取代拜登政府先前授予的无限期授权。据熟悉此事的消息人士称，最近向韩国官员提出了网站许可的想法。
三星和SK Hynix先前曾被美国验证的最终用户（VEU）计划介绍，该计划使中国的某些工厂能够在没有其他许可证的情况下进口美国制造的工具。特朗普政府之后，这种特权结束了 将他们的中国植物从VEU清单中删除，引起人们对供应中断和维护操作困难的担忧。
胡安·佩德罗（Juan Pedro）涵盖了全球运营商和全球企业物联网。在RCR之前，胡安·佩德罗（Juan Pedro）在美洲商业新闻（Business News Americas）工作，涵盖了拉丁美洲市场的电信和IT新闻。他还曾在Telecompaper担任拉丁美洲和亚太地区的区域编辑。胡安·佩德罗（Juan Pedro）还为拉丁贸易杂志（Latin Trade Magazine）做出了贡献，作为该出版物在阿根廷的通讯员，并通过政治风险咨询公司独家分析，撰写报告并提供了某些拉丁美洲市场的政治和经济信息。他拥有国际关系学位和新闻学硕士学位，并与两个孩子结婚。
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