作者:Dylan Butts
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克出席沙特-美国峰会投资论坛,沙特阿拉伯利雅得,2025 年 5 月 13 日。
哈马德一世·穆罕默德 |路透社
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示,该公司可能需要建造一座“巨大”的半导体制造工厂,以跟上其人工智能和机器人技术的雄心。
“我想弄清楚的一件事是——我们如何制造足够的芯片?”马斯克周四在特斯拉年度股东大会上表示。
特斯拉目前依赖合约芯片制造商台积电和三星电子生产其芯片设计。马斯克表示他也在考虑与美国芯片公司合作英特尔. . .
“但即使我们推断供应商芯片生产的最佳情况,这仍然不够,”他说。
特斯拉可能需要建造一座“巨大的”芯片工厂,马斯克将其描述为“特斯拉大地工厂”。“我看不出有任何其他方法可以达到我们正在寻找的芯片数量。”
微芯片是几乎所有现代技术的大脑,包括从智能手机等消费电子产品到大型数据中心的一切,随着人工智能的繁荣,对它们的需求一直在激增。
包括特斯拉在内的科技巨头一直在呼吁台积电等芯片制造商提供更多供应——台积电是全球最大、最先进的芯片制造商。
马斯克表示,特斯拉潜在晶圆厂的初始产能将达到每月 10 万片晶圆,最终扩大到 100 万片。在半导体行业,每月晶圆开工量是衡量晶圆厂每月生产多少新芯片的指标。
为了比较,台积电说到2024年,其晶圆年产能将达到1700万片,即每月约142万片晶圆投产。
虽然特斯拉尚未制造自己的微芯片,但该公司一直在为自动驾驶设计定制芯片几年来。
目前,该公司正在外包其最新一代“AI5”芯片的生产,马斯克表示,该芯片将更便宜、更节能,并针对特斯拉的人工智能软件进行了优化。
这位首席执行官周四还宣布,特斯拉将于 4 月份开始生产 Cybercab——一种没有踏板或方向盘的自动驾驶电动汽车。
马斯克的声明强调了特斯拉向人工智能和机器人领域的转变——这位首席执行官将这些行业视为全球经济的未来。
“借助人工智能和机器人技术,你实际上可以将全球经济增长 10 倍,甚至 100 倍。没有明显的限制,”马斯克在股东大会上表示。