（彭博社）——当埃隆·马斯克 (Elon Musk) 周六上台公布他进军半导体生产的计划时，他不吝溢美之词。

“我有一个重要的宣布，这是迄今为止历史上最史诗般的芯片制造活动，”他在德克萨斯州奥斯汀对一小群人说道。– 这确实会将事情提升到一个新的水平，人们现在可能甚至没有考虑到这个水平。我们将在这里将上下文调整几个数量级。”

没有人提出过像马斯克所说的 Terafab 这样的方案。正如概述的那样，该项目将是一项大规模行动，旨在为人工智能、机器人和太空探索制造尖端半导体。他不仅会尝试与世界上最好的芯片制造商——台积电（台积电）较量。TSM）——他希望以远远超出行业当前产能的规模进行这项工作。

规模令人难以置信。根据 Bernstein 分析师的估计，该项目将需要 5 万亿至 13 万亿美元的资本支出。这将为 140 至 360 家新工厂提供资金，每家工厂每月生产 50,000 片晶圆，以达到他提出的 1 太瓦的年计算能力。

马斯克是迄今为止世界上最富有的人，他完成了其他人认为不可能的事情——与 SpaceX 一起创建商业上可行的火箭业务，与特斯拉公司一起将电动汽车带入主流，并与 Starlink 一起从太空提供互联网连接。但有些人怀疑马斯克是否能够、甚至是否打算实现他在奥斯汀描绘的目标。

“真正的 Terafab 对我们来说就像是一个延伸，”包括史黛西·拉斯贡 (Stacy Rasgon) 在内的伯恩斯坦分析师写道。计算量将是“相当于当前全球半成品装机容量的数量级，并且实际上需要数倍于当前装机容量的数倍才能实现‘相关’半成品。”Moor Insights & Strategy 的 Patrick Moorhead 写道，马斯克最终不太可能建造芯片工厂设施。

相反，马斯克发布 Terafab 公告的目标可能有所不同：强调芯片产能日益短缺，或者激励芯片制造商加快步伐。或者，这可能会提振 SpaceX 的前景，因为该公司将于今年晚些时候进行首次公开​​募股。

硅谷越来越担心半导体行业的发展速度不够快，无法生产人工智能公司实现其雄心勃勃的商业计划所需的芯片。Amazon.com Inc.、Alphabet Inc. 和其他超大规模企业预计仅今年就将花费约 6500 亿美元来建设数据中心基础设施。这已经对存储芯片造成了严重的紧缩，并开始蔓延到人工智能加速器。