台北——台湾的联发科发布了其最新的智能手机AI芯片组，首次将业界最先进的半导体制造技术带给了谷歌Android手机阵营。
联发科技，全球最大的智能手机芯片制造商，于周三宣布其新的5G移动芯片组，代号为天玑9400，采用台积电最新一代的3纳米工艺技术，该技术也被苹果用于其具备人工智能能力的iPhone 16系列。
MediaTek推出采用最新台积电3纳米技术的AI智能手机芯片组
2024-10-09 03:30:00
英文原文
作者：CHENG TING-FANG, Nikkei Asia chief tech correspondent
发布之际，手机制造商正竞相将人工智能引入设备
MediaTek的Dimensity 9400是第一款采用台积电3纳米制程技术制造的安卓手机芯片组。(陈亭方摄)
2024年10月9日 12:30 JST
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摘要
半导体发布之际，手机制造商竞相将人工智能引入设备台湾的联发科推出了其最新的智能手机AI芯片组，首次将业内最先进的半导体制造技术带入谷歌Android手机阵营。作为按出货量计算的世界第一大智能手机芯片开发商，联发科周三宣布，其新的5G移动芯片组，代号为Dimensity 9400，采用台湾半导体制造公司最新一代3纳米工艺技术，苹果公司也使用该技术为其具备人工智能功能的iPhone 16系列。