这仍然是一个极具挑战性的提议。“封装并不像说‘我想每月运行 100,000 片晶圆’那么简单”，长期芯片行业分析师兼 Tirias Research 创始人 Jim McGregor 表示，他指的是芯片在各个生产阶段的连续流动。——这实际上取决于英特尔的[封装]工厂能否达成交易。如果我们看到他们进一步扩大这些业务，那就表明他们已经做到了。”

上个月，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 在 Facebook 上发帖透露，英特尔正在扩建其马来西亚芯片制造工厂，该工厂始建于 1970 年代。Ibrahim 表示，英特尔代工厂负责人 Naga Chandrasekaran 已“概述了开始第一阶段扩张的计划”，其中将包括先进封装。

“我对英特尔决定在今年晚些时候开始运营该综合体表示欢迎，”易卜拉欣帖子的翻译版本写道。英特尔发言人 John Hipsher 证实，由于全球对英特尔代工封装解决方案的需求不断增长，该公司正在槟城建设额外的芯片组装和测试产能。

套餐商店

Chandrasekaran 于 2025 年接管了英特尔的代工业务，并在报道本文期间接受了《连线》杂志的独家采访，他表示，“先进封装”一词本身在十年前并不存在。

芯片总是需要某种形式的晶体管和电容器的集成，以控制和存储能量。长期以来，半导体行业一直专注于小型化，即缩小芯片上元件的尺寸。随着 2010 年代世界开始对计算机提出更高的要求，芯片的处理单元、高带宽内存和所有必要的连接部件开始变得更加密集。最终，芯片制造商开始采用系统级封装或叠层封装方法，将多个组件堆叠在一起，以便从相同的表面空间中挤出更多的功率和内存。2D 堆叠让位于 3D 堆叠。

全球领先的半导体制造商台积电开始向客户提供 CoWoS（基板上晶圆芯片）以及后来的 SoIC（集成芯片系统）等封装技术。从本质上讲，台积电的宣传是不仅要处理芯片制造的前端（晶圆部分），还要处理后端，所有芯片技术都将封装在一起。

英特尔此时已将其芯片制造领先地位让给台积电，但继续投资封装。2017 年，它推出了一种称为 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的工艺，该工艺的独特之处在于它缩小了芯片封装中组件之间的实际连接或桥。2019年，它推出了Foveros，一种先进的芯片堆叠工艺。该公司的下一个封装进步是一个更大的飞跃：EMIB-T。

去年五月宣布的 EMIB-T 承诺提高芯片上所有组件之间的功率效率和信号完整性。一位直接了解该公司封装工作的前英特尔员工告诉《连线》杂志，英特尔的 EMIB 和 EMIB-T 被设计为比台积电的方法更“外科手术”的芯片封装方式。与大多数芯片进步一样，这应该更加节能、节省空间，并且从长远来看，理想情况下可以为客户节省金钱。该公司表示 EMIB-T 将于今年在晶圆厂推出。