据一份报告称，Nvidia正在考虑为其即将推出的Blackwell B300 GPU（用于AI和HPC应用）中的至少一部分采用插座设计。集邦咨询引用了经济日报 和 MoneyDJ该公司据说为一个代号为GB300的项目采用了新的插座设计，目前这些信息至少可以说缺乏说服力。然而，考虑到供应链中有一些传闻，至少值得考虑一下。
_moneydj报道，考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本以及冷却挑战，英伟达和其他AI GPU设计公司可能会考虑在其下一代GPU中使用插座设计，而不是将GPU焊接在主板上。_
EDN 引用了 CLSA 分析师陈硕文的说法，他表示根据供应链检查，英伟达一直在为其产品设计 GPU 插槽，可能从 GB200 Ultra 开始。据报道，陈还提到了一种四路 Nvidia GPU 设计搭配一个 Nvidia CPU 的方案。这两份报告中都没有提到被称为 GB300 的内容，因此 TrendForce 增加了这部分信息，可能是基于某些额外的讨论。
关于这些报告有几点需要注意。插座式设计会增加功率和散热的挑战，而不是帮助解决问题，因此第一份报告是不准确的。最耗电的GPU通常使用BGA封装。
一块配备一个CPU主板的4路Blackwell GPU并不显得特别出众，因为考虑到DGX服务器中会看到带有8路GPU底板和双路CPU主板的设计，这样的设计看起来非常惊人。
Nvidia的数据中心命名规则将公司的GPU（A100、H100、B100/B200）和Grace CPU+GPU平台（GH100、GB200）分开。目前，GB200平台的CPU和GPU都使用BGA封装；我们不确定B200 Ultra更新时是否会有所改变，尤其是在今年下半年可能推出的GB200 Ultra更新的情况下。
我们都喜欢标准的CPU插座，因为它们易于维修和升级。但在服务器中，它们占用的空间更大，并且在功耗和散热方面比BGA封装或SXM/OAM模块有更多的限制。虽然这些模块是可以修复的，但具体主板设计的不同可能会导致修复过程有所差异，而且卸下OAM/SXM模块时需要小心处理，因此它们不如插座好用。
还有一个要点。添加卡、SXM和OAM模块难以且成本高昂，目前大多数Nvidia的SXM模块由富士康制造。从卡或模块迁移到插座可以降低成本但会限制性能。
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在继续讨论据称基于Blackwell的数据中心产品（如GB300、GB200 Ultra等）配备可插拔GPU的情况之前，让我们回顾一下Nvidia已经推出的基于Blackwell的数据中心GPU有哪些。
到现在，Nvidia 已经正式推出了它的B200GPU（功率超过1000W）将用于GB200主板（代号为Bianca，包含一个Grace CPU和两个Blackwell GPU以及Ariel，包含一个Ariel CPU和一个Blackwell GPU），并采用BGA封装形式。此外，Nvidia还推出了Umbriel GPU主板，支持八块B200（1000W）B100(700W) SXM模块形式因素。此外，还有代号为Miranda（增加性能（考虑更高的TDP），PCIe 6.0和800G网络）以及代号为Oberon的GB200平台，据称半分析.
虽然Nvidia推出了基于Hopper架构的性能降低版Nvidia H100甚至H200独立显卡，以适应经典服务器提供的典型功率和散热预算，但Nvidia从未宣布过任何采用Blackwell架构GPU的独立显卡。
然而，根据非官方信息，我们知道英伟达正在准备其代号为B200A的产品，该产品基于单片的B102处理器，并使用台积电的CoWoS-S封装技术连接四个HBM3E内存堆栈。这与双芯片设计（如B100/B200）形成对比，后者是先使用台积电的CoWoS-L进行封装然后再连接到八个HBM3E内存堆栈上。
鉴于所谓的B200A是一款并非设计为性能冠军的单芯片产品，它可以采用多种外形规格。这包括SXM模块化设计（特别是其专为中国市场的B20形式）和添加卡外形规格。它可能是插槽式的吗？也许吧。我们拭目以待。英特尔曾推出带有HBM板载内存的Socketed Xeon CPU Max 9480 'Sapphire Rapids'，但除了特定的超级计算机市场之外，并没有取得成功。Nvidia是否想构建类似的产品？让我们拭目以待。