2024年10月14日
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新闻稿
台湾台北,2024年10月14日 —华硕公司很高兴参加将于10月15日至17日在圣何塞会议中心举行的2024年OCP全球峰会,在A31号展位展出。凭借近三十年的服务器行业经验,华硕与云服务提供商有着丰富的合作历史,最早可以追溯到2008年为领先的云端数据中心设计服务器主板。在此基础上,华硕在主板领域的深厚积累上开发了一系列AI服务器,并将在峰会上展示这些产品,彰显了我们推动人工智能和数据中心技术发展的承诺。
华硕推出了搭载AMD EPYC™ 9005处理器的最新机型。其中旗舰型号是ASUS ESC A8A-E12U,这是一款7U服务器,配备了双AMD EPYC 9005处理器和八块AMD Instinct™ MI325X加速器。MI325X提供了业界领先的256GB高带宽内存(HBM)容量以及高达6TB/s的HBM带宽,非常适合大规模AI模型的推理和微调及高性能计算工作负载。此外,它支持直接GPU到GPU互连,并采用一个GPU对应一个NIC的拓扑结构,最多可配置八块400G NIC以实现卓越的性能和扩展性。我们还将展示ASUS 8000A-E13P,这是一款4U服务器,配备了双AMD EPYC 9005处理器,支持多达八个双槽GPU卡(最高600W),并具有灵活配置各种AI应用所需的全系列GPU的能力。该服务器完全符合NVIDIA® MGXTM架构标准,专为大规模企业AI基础设施的快速部署而设计。配备NVIDIA 2-8-5拓扑结构(CPU-GPU-DPU/NIC)和四个高带宽PCIe® NIC,它增强了东西向流量并提高了整体系统性能。
我们还推出了华硕RS520QA-E13,这是一款专为云和电子设计自动化(EDA)领域设计的2U四节点高密度服务器。每个节点配备AMD EPYC 9005处理器以及两个计算扩展链接(CXL)内存扩展模块,提供总计12 + 8 DIMM可扩展性以实现高内存容量和速度。凭借出色的散热性能,支持通过高效的风冷技术来冷却高达400W的热设计功率(TDP),RS520QA-E13确保了最佳运行状态。其全前方访问布局简化了维护工作,提高了用户的便利性。
利用Intel Xeon 6和Gaudi 3加速器拓展人工智能的视野,ASUS还将展示其基于Intel的强大解决方案。ASUS RS720-E12是一款采用Intel Xeon 6处理器的2U服务器,采用了OCP DC-MHS模块化架构,为多样化数据中心需求提供了灵活性和效率。其经过GPU优化的设计支持最多三块双槽GPU,非常适合AI工作负载和机器学习任务。
对于高端人工智能应用,华硕ESC I8-E11是一款坚固的7U服务器,配备了两颗第五代英特尔至强可扩展处理器,并能够容纳八个英特尔Gaudi 3加速器。这款强大的设备为包括生成式AI、深度学习、机器学习、数据分析和科学研究在内的最苛刻的工作负载提供卓越性能。其模块化设计减少了线缆使用量,缩短了组装时间并优化了热管理,从而提高了整体效率。
不要错过10月16日2024年OCP全球峰会ASUS 15分钟的会议,时间为10:20至10:35,在此次会议上,我们将探讨模块化服务器架构的未来,并介绍由OCP开发的数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)。了解这种创新架构如何重塑服务器设计,提供前所未有的灵活性、简化维护和高效的可扩展性,以满足现代数据中心的需求。