一家加拿大公司的拆解报告中提到的一个人工智能(AI)提供的华为技术有限公司这一事件引发了关于这家中国科技巨头是否通过使用世界上最先进的芯片制造厂生产的芯片来规避美国制裁的新疑问,这可能导致进一步的调查。
位于渥太华的TechInsights,半导体行业研究公司上周发布了一份报告,详细介绍了该公司对华为最流行的AI处理器Ascend 910B的拆解情况。该机构试图识别被称为晶圆的芯片组件及其制造商,这些晶圆包含集成电路。该报告仅向订阅者提供。
报告的一个关键发现是,广泛用于中国数据中心的910B组件是由台湾半导体制造公司(台积电)据彭博社周二报道。
台积电表示,自2020年9月以来没有向华为供应芯片,并且该公司也没有受到调查。据路透社报道,熟悉此事的人士称,在TechInsights报告发布后,台积电通知了华盛顿,称其一款芯片被发现出现在华为产品中。
华为于周三在一份声明中表示,该公司自2020年以来未通过台积电生产任何芯片。
华为已成为中国在减少对美国技术依赖的自给自足运动中的国家冠军。这家总部位于深圳的技术巨头早在2019年受到制裁之前就已经通过其海思半导体子公司设计自己的芯片,而在2020年美国限制进一步扩大后,它加大了自给自足的努力。
从那以后,华为对其芯片能力一直保持低调,尽管它已成为向中国客户提供AI芯片的英伟达的主要替代供应商之一。华为表示,Ascend 910B是与英伟达的A100芯片持平,和 多个行业已经采用中国芯片