三星如何在人工智能热潮中落后并导致 1260 亿美元的损失
作者：Arjun Kharpal
2024 年 4 月 4 日星期四，三星电子公司 12 层 HBM3E、顶部和其他 DDR 模块在韩国首尔布置。
赵成俊 |彭博社 |盖蒂图片社
三星电子曾经是一种称为内存的半导体领域的主导厂商，这使其在人工智能的蓬勃发展中处于有利地位。
但这家韩国电子巨头现在在下一代芯片方面落后于其长期竞争对手 SK 海力士，而下一代芯片一直是人工智能芯片领导者的关键组件英伟达。结果呢？S&P Capital IQ 的数据显示，三星的利润大幅下滑，市值蒸发约 1260 亿美元，一位高管表示罕见地公开道歉关于公司近期的财务业绩。
内存是一种用于存储数据的关键芯片，在从智能手机到笔记本电脑的众多设备中都可以找到它。多年来，三星在这项技术上是无可否认的领导者，领先于韩国竞争对手 SK 海力士和美国竞争对手微米。
但随着 OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能应用程序越来越受欢迎，训练它们所依赖的大型模型所需的底层基础设施成为了更大的焦点。Nvidia 凭借其图形处理单元 (GPU) 已成为该领域的顶级玩家，GPU 已成为科技巨头用于人工智能训练的黄金标准。
该半导体架构的一个关键部分是高带宽存储器（HBM）。下一代内存涉及堆叠多个动态随机存取内存（DRAM）芯片，但在人工智能热潮之前它的市场很小。
这就是三星陷入困境并未能投资的地方。
晨星公司股票研究主管 Kazunori Ito 通过电子邮件向 CNBC 表示：“HBM 一直是一种非常小众的产品……很长一段时间以来，三星都没有将资源集中在其开发上。”
“由于堆叠 DRAM 所涉及的技术难度较大，而且目标市场规模较小，因此人们认为高昂的开发成本是不合理的。”
SK海力士看到了这个机会。公司积极推出HBM芯片这些产品被批准用于 Nvidia 架构，在此过程中，这家韩国公司与这家美国巨头建立了密切的关系。英伟达的首席执行官甚至要求公司加快供货其下一代芯片，强调了 HBM 对其产品的重要性。
SK海力士发布创纪录的季度营业利润在九月季度。
Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 通过电子邮件向 CNBC 表示：“凭借强大的研发投资和已建立的行业合作伙伴关系，SK 海力士在 HBM 创新和市场渗透方面保持着优势。”
三星向 CNBC 表示，第三季度 HBM 总销售额环比增长超过 70%。这家科技巨头补充说，目前名为 HBM3E 的产品已投入批量生产并产生销售。
这家韩国科技公司指出，其下一代 HBM4 的开发正在“按计划进行”，该公司的目标是在 2025 年下半年开始“批量生产”。
三星能否东山再起？
分析师表示，三星落后于竞争对手的原因有很多，其中包括对 HBM 的投资不足以及它不是先发者。
“可以公平地说，三星在 HBM 开发路线图上未能缩小与 SK 海力士的差距，”晨星公司的 Ito 表示。
三星能否在短期内卷土重来，似乎与英伟达密切相关。
一家公司必须通过严格的资格审核流程，Nvidia 才会批准其作为 HBM 供应商，而三星尚未完成此验证。但分析师表示，英伟达的批准可能为三星恢复增长并更有效地与 SK 海力士竞争打开大门。
伊藤表示：“由于 NVIDIA 占据了人工智能芯片市场 90% 以上的份额，而大多数 HBM 都用于该市场，因此 NVIDIA 的批准对于三星从人工智能服务器的强劲需求中受益至关重要。”
三星发言人表示，该公司在 HBM3E 方面取得了“有意义的进展”，并且“完成了资格认证过程的一个重要阶段”。
“我们预计在第四季度开始扩大销售，”发言人表示。
同时，王指出，三星的研发实力以及该公司的半导体制造能力可以帮助其赶上SK海力士。
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