代表着潜在的 100 亿美元的机会。
摩根士丹利的分析师认为，尽管由于重大但易于修复的设计问题导致产量较低，Nvidia 将生产约 450,000 个基于 Blackwell 架构的 AI GPU。如果信息准确并且该公司能够在今年销售这些产品，这可能会转化为超过 100 亿美元的收入机会。
“Blackwell 芯片预计第四季度产量将达到 450,000 件投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的一份报告中写道，到 2024 年，Nvidia 的潜在收入机会将超过 100 亿美元。虽然 100 亿美元和 45 万美元的数字看起来很可观，但 Nvidia 将以每台 22,000 美元左右的价格出售其供不应求的高需求 Blackwell GPU，大大低于传闻中的每个 Blackwell GPU 模块 70,000 美元。尽管数据中心硬件的实际定价取决于数量和需求等因素，但与 Nvidia 当前一代 H100 相比，以更低的价格销售第一批超高端 GPU 有点奇怪。
当然，Nvidia 更愿意销售由其 Blackwell GPU 驱动的“参考”AI 服务器机柜：配备 36 个 B200 GPU 的 NVL36，预计售价 180 万美元，售价 200 万美元，以及内置 72 个 B200 GPU 的 NVL72，预计售价 200 万美元。预计起价为 300 万美元。销售机柜而不是 GPU、GPU 模块，甚至 DGX 和 HGX 服务器的利润要高得多，通过销售此类机器赚取 100 亿美元并不意外。不过，在这种情况下，Nvidia 将不需要供应 45 万个 GPU 来赚取 100 亿美元的收入。
8 月下旬，Nvidia 表示必须更改代号 B100/B200 GPU 光掩模设计以提高产量屈服。该公司还指出，GPU 将于第四季度进入量产，并持续到 2026 财年。2025 财年第四季度（该公司于 10 月底开始），Nvidia 预计将在 Blackwell 出货“数十亿美元”收入”明显低于摩根士丹利分析师提到的总和。
根据 SemiAnalysis 报告，Blackwell 小芯片和封装材料的热膨胀系数 (CTE) 不匹配导致了故障。Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 率先使用台积电的 CoWoS-L 封装，该封装使用集成到再分配层 (RDL) 中介层中的无源本地硅互连 (LSI) 桥来连接小芯片。这些桥的精确放置至关重要，但小芯片、桥、有机中介层和基板之间的 CTE 不匹配会导致翘曲和系统故障。据报道，Nvidia 必须重新设计 GPU 的顶部金属层以提高产量，但没有透露细节，只提到了新的掩模。该公司澄清，Blackwell 芯片没有进行功能上的改变，仅专注于良率的提高。
由于需要改变 B100 和 B200 GPU 的设计，以及台积电 CoWoS-L（a（与经过验证的 CoWoS-S 技术截然不同）封装容量，分析师预计 Nvidia 不会在 2024 年第四季度或该公司 2025 财年第四季度出货许多基于 Blackwell 的 GPU。
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Anton Shilov 是 Toms Hardware 的特约撰稿人。在过去的几十年里，他涵盖了从 CPU 和 GPU 到超级计算机，从现代工艺技术和最新的制造工具到高科技行业趋势的所有内容。