Apple M5的大规模生产开始，新一代将重点放在AI性能上
2025-02-05 12:53:01
英文原文
作者：Peter
据报道etnews。包装是将原始的硅损坏加密并将其放置在保护案例中的过程。
这些芯片在3NM TSMC节点（N3P）上被固定在芯片上，该节点有望提高性能5％，功率效率提高了5-10％。预计苹果将专注于这一代人的AI表现，因此可以期待NPU更加强大。M4的神经发动机的额定值为38个顶部，比M3发动机的18个顶部大幅增长。
有趣的是，M5一代中的某些芯片将使用一种称为系统内融合芯片的新技术。这是堆叠芯片并将其与铜连接器结合在一起的一种方法。这种堆叠方法有望提高热导率并提供更高的性能。
M5一代还将改变芯片安装在主板上的方式。将芯片固定在一起并将它们安装到板上的粘合剂层的改进将使更多芯片彼此堆叠（例如，在智能手机设计中，RAM通常直接放置在芯片组的顶部）。
Apple M4系列芯片：香草，Pro和Max
内部人士报告说，芯片包装将由多家公司（台湾）处理，随着最初的批量生产，Amkor（US）和JCET（中国）的最初批量生产将加入以后的批次。
期望在今年下半年看到第一个Apple M5芯片，即香草版本新的iPad Pros。Apple在管道中的M5系列中还拥有Pro，Max和Ultra Chips。Apple M5 Pro应该是第一个使用SOIC-MH堆叠方法的人。
有趣的是，由于M2代表Mac Ultra保留了Mac Pro之类的M2 Ultra，因此没有一个超级芯片。从那时起，专业人士和工作室都没有升级。分析师预计，超级芯片只会在2026年发布，因此新的Mac Pro和Studio可能不会今年来。
来源（在韩国人）
关于《Apple M5的大规模生产开始，新一代将重点放在AI性能上》的评论
暂无评论
发表评论
摘要
苹果的制造伙伴已经开始在3NM TSMC节点（N3P）上包装即将推出的M5芯片，并有望提高5％的性能和5-10％的功率效率。M5一代将采用一种新的结合芯片芯片 - 货架 - 摩尼亚（SOIC-MH）技术，用于堆叠芯片，从而提高热电导率和性能。包装职责将在ASE（台湾），Amkor（美国）和JCET（中国）之间分担。预计今年晚些时候iPad Pro的香草M5芯片将在今年晚些时候计划，而Pro，Max和Ultra版本则计划在2026年之前推出。