TSMC到慕尼黑开设芯片设计中心，后来可以支持AI开发
作者：By Nathan VifflinMay 27, 20256:14 PM UTCUpdated ago
TSMC徽标显示在2025年4月15日台湾的建筑物上。路透社/Ann Wang/file Photo购买许可权利，打开新标签
阿姆斯特丹，5月27日（路透社） - 台湾半导体制造公司
（2330.tw），打开新标签世界上最大的合同芯片制造商表示，周二将在德国慕尼黑开设一个设计中心，该中心可能以后通过领先的制造流程来开发芯片，以供人工智能等应用。
TSMC欧洲总裁Paul de Bot在该公司的2025年技术研讨会活动中说，慕尼黑设计中心将在2025年第三季度开放。
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De Bot说：“它旨在支持欧洲客户设计高密度，高性能和节能芯片，重点侧重于汽车，工业，AI和IoT中的应用。”
欧洲目前正在制定一项战略，以赶上美国和中国人工智能。
TSMC正在建造与Infineon一起
（ifxgn.de），打开新标签，nxp
（nxpi.o），打开新标签罗伯特·博世（Robert Bosch）通过一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的合资企业，在德国德累斯顿（Dresden）新的100亿欧元（113.3亿美元）的微芯片制造厂。
当被问及ESMC或设计中心是否可以帮助满足欧洲的人工智能志向野心在后来的阶段，执行官凯文·张（Kevin Zhang）表示，TSMC与其合作伙伴进行了对话。
张在与记者的新闻发布会上说：“我全都是为了建立欧洲AI应用的最半导体能力……显然，这个设计中心可能会利用该设计中心来带来领先的节点支持。”
他说，慕尼黑中心将在所有ESMC节点上工作，不仅取决于未来的客户群。
张补充说：“我们必须在这里更近地站在地面上。我们需要让人们在这里真正直接与客户互动。”
（$ 1 = 0.8823欧元）
Nathan Vifflin在阿姆斯特丹的报道，Milla Nissi-Prussak和Jan Harvey编辑
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