NVIDIA 的 Feynman GPU 将是第一个采用联合封装光学器件的 GPU，但情况并非总是如此，直到这家人工智能巨头决定改变策略。

复合封装光学器件还需要很多年才能实现，但 NVIDIA 决定通过其 Feynman GPU 继续前进

CPO 或共封装光学器件（硅光子学）是下一代解决方案 减少对铜的依赖并利用光来传输信号。这些 CPO 与 GPU 等硬件加速器一起打包，将成为下一代人工智能工厂的关键解决方案，提供改进的互连延迟并在 CPU 和 GPU 之间创建高带宽连接。

如果按照最初的计划，CPO 原定于 2033 年实现商业化，但 NVIDIA 将光学路线图快进了 5 年，通过下一代 Feynman GPU 将其提前到了 2028 年。报告来自日经科技指出，随着人工智能公司的扩展，安装的平台之间的距离可能会达到 10 公里以北，并且数据需要以每秒数百千兆位或更高的速度快速传输。传统方法使这变得困难，这就是光学取代铜缆作为传输数据的主要手段的地方。

因此，光计算互连多源协议（OCI-MSA）于三月份宣布成立，涉及 NVIDIA、Broadcom、AMD、Meta、OpenAI 和 Microsoft 等主要人工智能公司。NVIDIA 是其中最大的一家，将于 2028 年推出其首款与 Feynman GPU 的联合封装解决方案。

在 GTC 2026 上，NVIDIA 确认其 Feynman GPU 将采用 3D Die Stacking 技术。通过 3D Die Stacking，我们很容易看到 NVIDIA 首次使用 3D 堆叠 GPU 芯片。NVIDIA 似乎还将利用英特尔作为代工合作伙伴，并利用其先进的封装技术，例如EMIB，生产费曼芯片。

另一个令人兴奋的公告是，NVIDIA 现在列出了适用于其 Feynman GPU 的定制 HBM 技术，而不是下一代 HBM。Rubin 利用 HBM4，Rubin Ultra 利用 HBM4E，看来 NVIDIA 的解决方案可能是 HBM4E 的自定义或增强版本，或者是自定义 HBM5 解决方案，这使它们从标准 HBM5 产品中脱颖而出。

NVIDIA 还确认了其下一代数据中心 CPU 架构的名称。费曼不会依赖维拉；他不会依赖维拉。它将使用一种名为 Rosa 的全新 CPU，该 CPU 以美国物理学家和诺贝尔奖获得者的名字命名，罗莎琳·萨斯曼。目前尚未提及任何细节，但考虑到 NVIDIA 的发展轨迹，我们可以期待一些重大改进。

除此之外，NVIDIA还将继续为其AI平台推出全系列芯片，例如BlueField-5、NVLink 8 CPO、Spectrum 7 204T、CPO和CX10。正如预期，NVIDIA 的 Rosa Feynman 解决方案将于 2028 年推出。据报道 AMD 也在开发自己的解决方案与 Global Foundries 共同封装光学器件预计将在类似的 2028 年左右看到首次使用 MI500 GPU 的实现。

NVIDIA 数据中心/AI GPU 路线图

Google 上的 Wccftech在您的源中获取更多我们的新闻报道。 to get more of our news coverage in your feeds.